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结合镁砖

作者:admin 发布日期: 2019-10-15 二维码分享

结合镁砖

再结合镁砖

采用电熔镁砂为原料,是再结合镁砖的工艺基础,因而也有称再结合镁砖为电熔镁砖的,同烧结镁砂比,电熔镁砂的MgO含量高,体积密度大,气孔率低,结晶尺寸也大。电熔镁砂可采用特级菱镁石、轻烧MgO或高纯镁砂为原料,经电弧炉熔融生产。电熔镁砂的理化性能见表12-10。国产高纯镁砂和电熔镁砂都以MgO含量大于47%的特级镁石为原料,前者的.高纯度仅达到98%,后者却能产生MgO98.5%99%的产品,原因在于镁石熔融结晶时,方镁石首先析晶,而杂质高的硅酸盐相,由于熔点低,呈液相被排向周边,起到了“提纯”的作用。


再结合镁砖需要高压成型、超高温(1800)烧成。为了提高耐冶金炉渣侵蚀性,再结合镁砖烧成后可进行真空浸渍沥青处理。用于浸渍的中温沥青应有较高的软化温度(较高的残碳量)和较少的固体粒子(喹啉不溶物较低),以免堵塞气孔。浸渍前,先将镁砖预热到200左右,放入浸渍缸,密封,抽真空,然后注入热的脱水液体沥青,再加压保压,使浸渍剂进入制品中心部位。

再结合镁砖的显微结构特征基本与电熔镁砂的结构相同,方镁石-方镁石直接结合程度高,MgO含量97%的电熔料,方镁石晶间可见薄膜状硅酸盐胶结相,薄膜厚度在1~10μm之间。含MgO98%的原料,方镁石晶间的硅酸盐很少,胶结膜厚1~2μmMgO含量达到99%时,很难观察到硅酸盐相。表12-11列出几种再结合镁砖的典型性能。由表12-11可看出,再结合镁砖的致密度高,高温性能优良,其耐水化性能也优于普通镁砖。再结合镁砖的缺点是抗热震性较差。


再结合镁砖常用于渣蚀和磨损严重的炼钢炉出钢口,有色冶金炉渣线,混铁炉出铁口,玻璃窑蓄热室格子体上部和燃烧室上部。

再结合镁砖原料成本高,售价昂贵,为了降低生产成本,在满足使用需要的前提下,也有在烧结镁砂中加入部分电熔镁砂制砖的,此时制品被称为半再结合镁砖。半再结合镁砖的性能、价格介于高纯镁砖和再结合镁砖之间。

化学结合镁砖

加入化学结合剂制成的不经烧结的镁砖,又称不烧镁砖。不烧碱性砖的应用首先开始于美国。1920年,麦卡卢姆(Maccalwm)介绍了《铁盒》镁砖在平炉的使用情况,1914年,他取得了该项..技术。由于省去材料烧成工序,工艺简单,成本较低。其性能基本与烧成镁砖相近,但由于未经烧成,使用前未形成陶瓷结合,在800~1300℃时强度较低,使用时在砖中形成薄弱带,可导致砖的剥落或损坏;又因添加的化学结合剂,一般在砖中形成低熔物,导致制品高温强度和抗渣性的降低。除无烧成工序外,不烧镁砖的制造方法与烧成镁砖相似。添加的化学结合剂有水玻璃、纸浆废液、卤水、硫酸镁、六偏磷酸钠和聚磷酸钠等。采用聚磷酸钠作结合剂时,镁砂中要有足够的氧化钙,形成以磷酸钙为组成的产物,有利于提高高温强度。化学结合镁砖在历史上曾用于电炉侧墙、玻璃窑蓄热室格子体及水泥窑衬等,现在已很少使用。

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